2021.06
隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，半導(dǎo)體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法，旨在連接半導(dǎo)體芯片和封裝基板端子，PCB與封裝基板連接時(shí)采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學(xué)鍍金層厚度和焊料接合強(qiáng)度的關(guān)系，為了滿足金線粘結(jié)和焊料結(jié)合的要求，化學(xué)鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
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2021.01
電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。 鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。
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2021.01
各種添加劑包括促進(jìn)細(xì)晶、改善分散能力、實(shí)現(xiàn)整平提高平整度以及使鍍層光亮等目前品種甚多，專用性較強(qiáng)并目效果視情況而異。許多具體的產(chǎn)品業(yè)已商品化。這 些添加劑大多是依靠在電極界面上的吸附來起作用，因而往往是復(fù)雜結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，有時(shí)是數(shù)種物質(zhì)混配。這些添加劑大體上是通過試驗(yàn)來尋覓，目前還沒有統(tǒng)一可 行的理論指導(dǎo)來挑選。
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2021.01
這種方法是利用電極反應(yīng)，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是： （一）電鍍 在電解質(zhì)溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導(dǎo)體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。
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18018745210
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